热门搜索

X2600

多核跨界物聯網處理器

MIPS 高性能計算核，RISC-V 即時控制核

低功耗

內置 DRAM 64M~512M Bytes

豐富的顯控和互聯介面

內含自主研製的印表機控制器

样片申请

芯片框图

芯片规格

CPU

多核結構：XBurst®2 邏輯雙核 + Victory®0+XBurst®0

XBurst®2，MIPS 計算核，FPU，SIMD128 ISA 擴展，32KB L1 I 快取，32KB L1 D 快取和 256KB L2 快取

Victory®0，RISC-V 控制核，8KB L1 I 快取，8KB L1 D 快取和 32KB SRAM

32KB TCSM

8KB SRAM

記憶體

片内 64M~512M DDR3

Rotator 和顯示器介面

片上內置支援屏顯旋轉

MIPI-DSI，解析度可達 1920x1080@60fps，24BPP

LVDS，解析度可達 1280x800@60fps，24BPP

RGB，解析度可達 1280x720@60fps，24BPP

60/80-type MCU（SLCD），解析度可達 640x480@60fps，24BPP

3/4 wire SPI 屏顯介面

攝像頭支援

DVP，8 線

攝像頭介面最大解析度：640*480@30fps

音訊處理器及介面

內置 CODEC，單聲道

數位麥克風陣列控制器，支援 4 通道數字麥克風

I2S x1

片上介面

GPIO

I2C x4

PWM，16 通道，輸出頻率最大 50MHz 解析度最大 500MHz; 支援

CPU / DMA 模式

A/D 轉換器，12bit，16 通路

同步串行介面 SPI Master x2， Slave x1

UART x8

eMMC/SD/SDIO x2

USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 Host x1

百兆網口 x1

CAN 2.0B x2

安全性

獨立內核，XBurst 0

真隨機數發生器

支持 AES-256/MD5/SHA/SHA2

封裝

封裝形式 BGA-209，外形尺寸 11mm x 11mm x 1.2mm，0.65mm Pitch

资料下载

X2600 產品簡介

点击下载

应用

开发平台

可適配 X2670-M/X2670-N

Hare 開發套板

立即购买

可選 eMMC 可適配 X2600-M/X2600-N/X2600-E/X2600-H

Halley7 開發套板

立即购买

顯示：5 寸顯示幕（720x1280），帶觸摸攝像頭：30W（640x480）互聯：BT 5.1 + WIFI 2.4G + 10M/100M 網口 USB：USB0_OTG（Type-C+A 口） + USB1_HOST（A 口）音訊：雙通道數位麥克風 + 單喇叭擴展介面：PWM/CAN/UART/TCU/TPC/ADC 支援 TF 卡

Vast 開發套板

立即购买