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2026.04
技术迭代与场景深耕:中科迅驰 4G 免流安防摄像头全解析
在海外安防市场中,农场、工地、牧场、果园、池塘及偏远物业等场景的监控需求日益迫切,但普遍面临无电源、无WiFi的困境,拉网布线成本高、施工难度大成为行业共性难题。传统4G摄像机更是雪上加霜,不仅需要插入实体SIM卡,跨境漫游费用高昂、换卡流程繁琐,且流量月租偏高、超量后易限速,长期使用成本居高不下
30
2026.03
产品停产通知函
27
2026.03
T33极致视觉,高效赋能:捷高TD21A全面解析
在视觉科技飞速迭代的当下,低功耗、高性能的视觉解决方案已成为行业竞争的核心赛道。作为视觉芯片领域的深度参与者,君正凭借持续的技术深耕,与合作方捷高携手,不断推动AOV(任意输出视频)技术的迭代升级。从2023年首次提出AOV概念,到2025年T32芯片的技术突破,再到如今T33芯片的全新焕新,双方以技术创新为基,以市场需求为导向,共同打造出兼具竞争力与实用性的捷高TD21A产品,为视觉应用场景注入全新活力。
27
2026.02
北京君正T23/T33/T32Pro系列智能视觉处理器技术解析
北京君正推出的T23、T33及T32Pro系列智能视觉处理器,均面向视频设备应用场景,涵盖移动摄像、安防监控、视频通话、视频分析等领域。三款系列处理器基于不同产品定位,形成从高性价比入门到中高端专业的产品矩阵,在性能、功耗、功能特性上各有侧重,且均保持硬件兼容性与软件生态一致性,满足不同层级的产品开发需求。
16
2026.01
场景深耕与技术迭代 君正芯片赋能金鼎威视安防产品革新
在消费级安防市场向精细化、场景化转型的浪潮中,金鼎威视(Golden Vision)凭借近20年的智能安防与影像技术积淀,以“技术积累→产品定义→市场验证”的迭代逻辑,打造出覆盖多元场景的智能摄像头产品矩阵。从贴窗监控到特殊环境观测,再到户外长期免维护安防,金鼎威视的三款核心产品均依托君正(Ingenic)T31、T32系列芯片构建核心能力,既精准匹配不同用户群体的差异化需求,更彰显了芯片平台与客户技术积淀协同赋能的实践价值。 值得关注的是,后续下一代君正 T33 芯片将全面应用于这三款核心产品,其 ISP 能力与图像清晰度相较于 T31、T32 实现大幅提升,在延续现有产品场景适配优势的基础上,进一步强化画质表现与智能体验,持续夯实产品迭代的技术根基。
13
2026.01
以芯赋能 智护陪伴:松狮 Magic S1 逗宠机器人背后的君正 T32 芯片力量
在智能家居赛道持续细分的当下,家庭陪伴类产品正成为连接安全防护与情感需求的核心载体。深圳市松狮智能技术有限公司推出的 Magic S1 移动监控机器人,精准切入宠物陪伴与家庭安全双重场景,凭借全场景适配能力与智能化体验脱颖而出,而这一切核心体验的实现,离不开北京君正 T32 芯片的硬核技术支撑。
14
2025.11
君正 T33:承 AOV 技术积淀,为智能视觉场景提供高适配稳定解决方案
从电池摄像机兴起时的 Linux 快起技术,到推动双摄品类创新的 T40,再到定义行业 AOV 模式的 T41,君正始终以市场需求为锚点,在智能视觉领域稳步探索。如今,面对行业对 “创新是否持续” 的关切,君正以自主核心技术为基石,推出 AOV 技术迭代成果 —— 定位 “入门超大杯” 的 T33 芯片,从性能、画质、低功耗、兼容性四大维度构建核心优势,为入门级智能视觉场景提供高适配、强稳定的解决方案,更成为君正技术布局中衔接当下与未来的关键一环。
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2026.04
技术迭代与场景深耕:中科迅驰 4G 免流安防摄像头全解析
在海外安防市场中,农场、工地、牧场、果园、池塘及偏远物业等场景的监控需求日益迫切,但普遍面临无电源、无WiFi的困境,拉网布线成本高、施工难度大成为行业共性难题。传统4G摄像机更是雪上加霜,不仅需要插入实体SIM卡,跨境漫游费用高昂、换卡流程繁琐,且流量月租偏高、超量后易限速,长期使用成本居高不下
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2026.03
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北京君正推出的T23、T33及T32Pro系列智能视觉处理器,均面向视频设备应用场景,涵盖移动摄像、安防监控、视频通话、视频分析等领域。三款系列处理器基于不同产品定位,形成从高性价比入门到中高端专业的产品矩阵,在性能、功耗、功能特性上各有侧重,且均保持硬件兼容性与软件生态一致性,满足不同层级的产品开发需求。
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在消费级安防市场向精细化、场景化转型的浪潮中,金鼎威视(Golden Vision)凭借近20年的智能安防与影像技术积淀,以“技术积累→产品定义→市场验证”的迭代逻辑,打造出覆盖多元场景的智能摄像头产品矩阵。从贴窗监控到特殊环境观测,再到户外长期免维护安防,金鼎威视的三款核心产品均依托君正(Ingenic)T31、T32系列芯片构建核心能力,既精准匹配不同用户群体的差异化需求,更彰显了芯片平台与客户技术积淀协同赋能的实践价值。 值得关注的是,后续下一代君正 T33 芯片将全面应用于这三款核心产品,其 ISP 能力与图像清晰度相较于 T31、T32 实现大幅提升,在延续现有产品场景适配优势的基础上,进一步强化画质表现与智能体验,持续夯实产品迭代的技术根基。
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