3月15日，“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”在苏州工业园区如期举行，本届大会以“应对市场波动挑战，共谋‘十二五’发展大计”为主题，聚焦“市场走势与‘十二五’发展”、“物联网&移动互联网发展与芯片技术应用”等热点领域。会议期间，对于获得“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”奖项的产品进行了表彰，北京君正JZ4770应用处理器产品从数百个评选项目中脱颖而出，喜获大奖。
“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，是由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的年度盛事，旨在表彰中国半导体行业内创新性、先进性、市场领导力等方面表现优秀的企业和产品，进一步鼓励我国半导体企业加快自主创新，增加半导体产业的整体竞争能力。评选范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
继JZ4740、JZ4760获得“中国半导体创新产品和技术”奖项之后，JZ4770芯片再次摘得该奖项，是对君正持续技术创新能力和良好市场表现的充分肯定！
