2016年5月26日上午，合肥君正研发基地一期项目奠基仪式在合肥高新区望江西路与大龙山路交口以南合肥高新区KQ4-2-2地块隆重举行。北京君正集成电路股份有限公司董事长兼总经理刘强、合肥君正科技有限公司总经理张紧、合肥君正科技有限公司部门总监姜君、硬件总监韦赐、部门总监黄磊、部门经理刘远、项目经理季汝敏、陈伟、张明瑞、李雅崑、毕京滨、呙祝军、朱成洲出席了奠基仪式。安徽省建设监理有限公司六公司副总经理杨晓飞以及公司的参会代表、中建一局集团第五建筑有限公司华东区域公司总经理严山、项目经理高红以及公司的参会代表共同见证了这一历史时刻。奠基仪式由董事会办公室李岩经理主持。
公司董事长兼总经理刘强在仪式上致辞。刘总首先向将为君正大厦建设付出辛勤汗水的建设者表示感谢，同时高度肯定了两年前来到合肥为公司视频技术奠基动工的团队。刘总表示，今天的一切只是个起点，我们将继续努力，打造中国的处理器技术、视频技术，建设中国核心技术的宏伟大厦，在合肥这片土地上创造属于我们的荣耀和辉煌。
随后，各参会代表走向奠基场地，一起挥锹奠基，挖掘机起土、鞭炮齐鸣，君正合肥研发基地开始动工建设。
规划中的君正合肥研发基地总建筑面积30884平方米，分为两期建设。其中，一期总建筑面积20884平方米，建筑层数5层，预计工期1年。基地的建成，将为公司的研发工作提供一个更好的环境和平台。
