2013年12月12日，由工业和信息化部电子信息司指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的2013中国集成电路产业促进大会暨第八届‘中国芯’颁奖典礼在江苏南京隆重举行。本次大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，北京君正JZ4775应用处理器芯片荣获本届最具潜质产品奖，这是JZ4775应用处理器芯片首次获得”中国芯“奖项，也是北京君正连续第五年蝉联”中国芯“企业。
2013年9月份，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯亲自来到集成电路企业调研产业发展情况时指出，“加快发展集成电路产业是当前和今后的一项重要而紧迫的任务。要紧紧抓住移动互联网、三网融合、物联网和云计算等加速发展、信息化工业化深度融合、信息消费飞速增长的历史机遇，积极应对国外集成电路产业加快发展、国际竞争日趋激烈的严峻挑战，开拓创新，攻坚克难，努力把我国集成电路产业提升到一个新水平”，集成电路产业又将迎来更大的发展契机。在当前集成电路产业面临大好政策的形势下，“中国芯”工程显得具有特别意义，已经成为促进我国集成电路产业发展的重要举措。
本次获奖的君正JZ4775芯片是今年推出的一款行业定制芯片，基于北京君正创新的XBurst
CPU微体系架构，凭借着高性能、高集成度和超低功耗的优势，JZ4775芯片获得海内外市场的高度认可，被广泛应用于智能手表、生物识别、电子书等应用领域，为国内互联网巨头迈向智能穿戴设备领域奠定了基础。获得本届“中国芯”最具潜质产品奖，是对JZ4775强劲市场表现的又一次肯定。
