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低功耗物联网处理器—X1000/X1000E

• 高性能 XBurst^® 1 CPU，主频1.0GHz

• 超低功耗 (<200mW)

• 1秒极速启动

• 内置LPDDR （X1000：32MB，X1000E：64MB）

• 内置语音唤醒引擎和音频CODEC

应用领域

• 智能音频：智能音箱，智能玩具

• 图像识别：二维码识别，指纹识别

• 智能家电：智能空调，智能冰箱和日用小家电

• 智能家居：智能网关，智能灯

• 智能办公：云打印机，数据网关

芯片框图

芯片规格

CPU	XBurst®1 CPU 1.0GHz，MIPS架构硬件FPU，SIMD 16KB L1 I-cache 和 16KB L1 D-cache，128KB L2 统一cache
内存	片内32/64MBytes LPDDR
显示屏支持	支持8-bit、9-bit、16-bit并行接口SLCD
摄像头支持	支持8-bit并行接口，支持200万像素设备 JPEG 硬件编码器，1280x720@30fps 支持CCIR656输入
音频处理器及接口	嵌入式高品质音频编解码器，含立体声ADC和DAC 低功耗DMIC控制器，含语音唤醒引擎支持I2S/ SPDIF接口的外部音频编解码器有主/从模式的PCM接口
片上接口	I2C x3 SPI x1 USB 2.0HS OTG x1 MMC/SD/SDIO x2 全双工 UARTx3 串口flash接口 x1 智能卡接口 x1 I2S x1 PCM x1 以太网 MAC x1
安全性	1Kbits OTP ROM 支持RSA(1024bits)和AES(128bits)硬件编码支持安全启动
封装	封装形式BGA-190，外形尺寸13mm x 13mm x 1.2mm，0.8mm Pitch